高澜创新推出的弹性液冷散热方案专为英伟达超级芯片GB200？
2024-05-22 09:01:27 作者更新以下内容
供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
2024-05-23 09:47:43 作者更新以下内容
英伟达业绩超预期，业绩暴涨6倍，卖铲子液冷即将启动
2024-05-24 09:48:17 作者更新以下内容
液冷要启动了
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