公告日期：2024-08-17

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2024-126
武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）及子公司提供担保总额已经超过公司最近一期经审计净资产的 100%，前述担保主要系公司或其全资子公司对全资子（孙）公司、控股子公司的担保，担保风险可控，敬请投资者充分关注担保风险。

公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第四届董事会第三十七次会议，审议通过了
《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，该议案尚需提交公司2024 年第三次临时股东大会审议批准。现将具体情况公告如下：

一、担保情况概述

为保证公司子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司对控股子公司苏州精材向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过3,000万元人民币。授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。

单位：万元

被担保方最 本次新 担保额度占 是否

担保 被担保方 担保方持股 近一期资产 截至目前 增担保 上市公司最 关联

方 比例 负债率 担保余额 额度 近一期净资 担保

产比例

精测 苏州精材 北京精材直接 30.26% 0 3,000 0.83% 否

电子 持股 100%

注：（1）上表中精测电子最近一期净资产为公司截至 2024 年 3 月 31 日归属于上市公
司股东的净资产；

（2）被担保方最近一期资产负债率按照 2024 年 3 月 31 日财务数据计算得出。

二、被担保人基本情况

苏州精材半导体科技有限公司

成立时间：2023 年 7 月 3 日

注册资本：6,500 万人民币

住所：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区启明路 8 号综合
保税区 B 区 H 厂房

法定代表人：吴涛

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股东构成：公司控股子公司北京精材半导体科技有限公司持有 100%股权

与公司关系：为公司的控股孙公司

最近一年又一期的主要财务指标：

主要财务指标 2023 年度（单位：元） 2024 年 3 月 31 日（单位：元）

资产总额 54,541,333.52 53,976,793.47

负债总额 22,682,524.38 16,330,721.33

净资产 31,858,809.14 37,646,072.14

营业收入 0 0

利润总额 -4,471,190.86 -2,212,737.00

净利润 -4,471,190.86 -2,212,737.00

经查询中国执行信息公开网，被担保人信用状况良好，不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容

本次为子公司向银行申请授信提供的担保为连带责任保证担保，子公司将根
据实际经营需要，与银行签订综合授信合同或……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。