公告日期：2024-09-13

股票简称：容大感光 股票代码：300576
深圳市容大感光科技股份有限公司
2024 年度以简易程序

向特定对象发行股票方案的

论证分析报告

（修订稿）

二〇二四年九月

深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”或“公司”）是深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，扩大公司经营规模，进一步提升公司的核心竞争力，公司考虑自身实际状况，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次以简易程序向特定对象发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，拟募集资金总额不超过 24,400 万元，用于研发能力提升项目、感光干膜建设项目和补充流动资金。

（本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》中相同的含义）

一、本次发行的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景

公司本次募集资金投资项目中，高端感光线路干膜光刻胶建设项目和 IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目是响应国家电子产品产业链自主可控的迫切需求，结合公司在感光化学品行业多年的技术积累，为优化公司产品结构和满足下游客户日益提升的产品需求而作出的重要布局。

1、光刻胶行业利好政策频出为行业营造良好的环境

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。与光刻胶行业相关政策如下：

发布时间 发布单 政策名称 核心内容

位

明确半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能
2023.12 发改委 《产业结构调整指导目录 材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，
（2024 年本）》 以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料列为鼓
励类发展的项目。

《重点新材料首批次应用 将“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基
2023.12 工信部 示范指导目录（2024 年 板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装
版）》 基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用
示范指导目录。

《做好 2023 年享受税收

2023.03 发改委 优惠政策的集成电路企业 包括光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被
或项目、软件企业清单制 纳入享受税收优惠政策的清单。

定工作有关要求明确》

深圳市 《深圳市培育发展半导体 明确到 2025 年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业
2022.03 发展和 与集成电路产业集群行动 集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内
改革委 计划（2022-2025 年）》 领先水平，开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发
员会 与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。

2021.12 工信部 《“十四五”原材料工业发 围绕集成电……
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