公告日期：2024-09-26

股票简称：容大感光 股票代码：300576
深圳市容大感光科技股份有限公司
2024 年度以简易程序

向特定对象发行股票

募集资金使用可行性分析报告

（二次修订稿）

二〇二四年九月

（本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案（二次修订稿）》中相同的含义）

一 、 本次募集 资金投资项目概述

根据本次发行的竞价结果，发行对象拟认购金额合计为 24,400.00 万元，扣
除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额

1 高端感光线路干膜光刻胶建设项目 17,591.65 12,373.00

2 IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻 10,179.75 9,695.00
胶研发能力提升项目

3 补充流动资金 2,332.00 2,332.00

合计 30,103.40 24,400.00

注：募投建设项目预备费和铺底流动资金由公司以自有资金或通过其他融资方式解决，不涉及本次募集资金。

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

二 、 本次募集 资金投资项目可行性分析

（一）高端感光线路干膜光刻胶建设项目

1、项目基本情况

本项目计划投资 17,591.65 万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北
侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。

本项目主要建设内容包括：年产 1.20 亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项
目，主要定位产品为高端感光线路干膜产品，是公司现有一般商用感光线路干膜光刻胶产品的升级产品。本项目中的高端感光线路干膜产品较目前的一般商用感光线路干膜产品更为精细，可用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等高精度市场。本项目建成投产后，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。

2、项目实施的必要性

（1）响应国家产业政策号召，推动干膜光刻胶产业加速升级及高端干膜实现国产突破

感光干膜是用于 PCB 制造的重要原材料。感光干膜是覆铜板图形刻蚀的关
键材料，在制造加工过程中，贴合在覆铜板上的感光干膜经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现 PCB 设计线路的图形转移。

我国在高端干膜光刻胶产业方面，由于技术壁垒较高，并且我国产业链起步较晚，目前国产化率较低。2023 年 12 月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，将“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用示范指导目录，积极推进干膜光刻胶行业的发展及产业升级，加速高端干膜光刻胶的国产突破。

公司积极响应国家产业政策的号召，积极参与并推动中高端干膜光刻胶国产化替代进程。随着下游市场对干膜需求的持续增长，更高精度、更高感度以及更高性价比的感光干膜产品迫切的国产替代需求的背景下，公司通过本次募投项目建设高端感光线路干膜光刻胶项目（产品对应首批次目录序号 98 及……
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