公告日期：2024-08-19

证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2024-063

厦门光莆电子股份有限公司

关于重新签署募集资金三方监管协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”）先后于2024年7月5日召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议，于2024年7月25日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将原募集资金投资项目“高光功率紫外固态光源产品建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募集资金投资项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的建设，具体内容详见公司于2024年7月9日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告》（公告编号：2024-049）。
为规范募集资金管理，保护中小投资者的权益，根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的规定，近日，公司与募集资金存放银行及保荐机构重新签订了《募集资金三方监管协议》（以下简称“三方监管协议”），待款项划拨至新募集资金投资项目开立的存储专户后，公司与募集资金存放银行及保荐机构将终止原《募集资金三方监管协议》，并注销原募集资金投资项目的资金存储专户。具体内容公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998号）核准，公司于2020年9月非公开发行不超过71,363,368股新股。根据发行结果，公司实际向发行对象发行人民币普通股(A股)69,507,997股,每股发行认购价格为人民币14.83元，共计募集人民币1,030,803,595.51元。扣除与发行有关的费用人民币13,140,135.80元，公司实际募集资金净额为人民币1,017,663,459.71元。上述发行募集的资金已全部到
帐，大华会计师事务所（特殊普通合伙）募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2020]000599号”验资报告。上述募集资金已全部存放于募集资金专项账户管理，公司及子公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》。

截至2024年7月25日，本次签订的《募集资金三方监管协议》下的募集资金专户开立及存储情况如下：

账户 开户银行 银行账号 余额 募集资金用
名称 （元） 途

中国工商银行 光电传感器
厦门紫心半

股份有限公司 件集成封测
导体科技有 4100023019200547442 0.00

厦门自贸试验 研发及产业
限公司

区分行 化项目

二、《募集资金三方监管协议》的主要内容

2024年8月19日，厦门光莆电子股份有限公司、厦门紫心半导体科技有限公司（上述公司共同视为本协议的“甲方”）、中国工商银行股份有限公司厦门自贸试验区分行（以下简称“乙方”）与中信建投证券股份有限公司（保荐机构）（以下简称“丙方”）就募集资金管理签署了《募集资金三方监管协议》，协议主要内容如下：

1、甲方已在乙方开设募集资金专项账户（以下简称“专户”），账号为4100023019200547442，截至2024年7月25日，专户余额为0元。该专户仅用于甲方的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”募集资金的存储和使用，不得用作其他用途。

在募集资金专户内，甲方可根据实际需求将专户内的部分资金以存单或其他合理存款方式存放。甲方应将存单或其他合理存款方式存放款项的具体金额、存放方式、存放期限等信息及时通知丙方。上述存单或其他合理……
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