公告日期：2024-06-27

证券代码：300666 证券简称：江丰电子
宁波江丰电子材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-002

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 ■现场参观

□其他

参与单位 东北证券、信达澳亚基金、德邦证券、国诚投资、银河证券、
天风证券、国泰君安

时间 2024 年 6 月 27 日

地点 公司会议室

上市公司

董事会秘书兼投资总监蒋云霞女士

接待人员姓名

投资者参观了公司的产品展厅，投资者在公司会议室与
公司高管进行问答交流，交流内容如下：

投资者关系活动 1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三 主要内容介绍 代半导体关键材料三大块业务，公司的管理精力，资源等如何
分配？

回复：公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善
半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体

关键材料。

高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料，江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域，突破一系列核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商，公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。

作为半导体设备工艺的基础，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。

此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。

2、公司 2023 年靶材毛利率略有下降的原因？大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响？

回复：公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值，超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。

3、根据行业报告，半导体设备市场规模有望增长，公司零部件进展情况？

回复：公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节，公司的零部件客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产过程中需要消耗零部件。目前，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入，提升技术水平，进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。

4、覆铜陶瓷基板的进展？目前出货的陶瓷基板主要是哪
种工艺？

回复：目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即 DBC
（Direct Copper Bond 的简称）直接覆铜工艺和 AMB
（ActiveMetal Bonding 的简称）活性金属钎焊工艺。公司控
股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶
瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，
目前已经实现量产。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 6 月 27 日

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