国科微：
尊敬的投资者，您好。公司车载电子系列产品通过扩展SerDes的传输速率、数据通路数、接口种类，可以形成智能座舱、360环视、自动驾驶、辅助驾驶等全系列解决方案。凭借在边缘计算、智慧视觉、汽车电子等领域的深厚技术积累，公司全系边端AI芯片与香港中文大学人工智能与物联网实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。其中，在车端，公司车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路侧，公司智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。2024年，公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，可广泛应用于智能座舱和智能驾驶领域，已逐步开始客户拓展及导入，对公司拓展车载电子领域具有重要意义。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。