董秘您好,2023年公司与国际芯片大厂在研发端的合作取了可喜的成果,在消费电子非手机端实现了规模供货,并进一步推进更持续深入的合作。
请教3个问题:
1、目前车载高频高速连接器同芯片大厂是否有研发合作?
2、消费电子手机端是否有研发合作?
3、是否有新增的研发合作大厂?
电连技术:
您好。公司的研发情况请您关注已披露的相关定期报告及下月即将披露的2024年半年度报告,感谢您的关注。
您好。公司的研发情况请您关注已披露的相关定期报告及下月即将披露的2024年半年度报告,感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-09 15:31:06
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