迈为股份：
投资者您好，公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。