SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术】《科创板日报》17日讯，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。 (The Elec)
格隆汇7月10日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中
格隆汇6月17日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。
格隆汇7月10日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场
由知名基金经理傅鹏博和朱璘管理的睿远成长价值二季度基金，新进重仓股为巨星科技和港股海吉亚医疗，而迈为股份、广汇能源也被同时增持。
月17日，知名基金管理人睿远基金公布了旗下4只公募产品的2024年二季报，其最新持仓值得关注。 由知名基金经理傅鹏博和朱璘管理的睿远成长价值二季度基金，新进重仓股为巨星科技和港股海吉亚医疗，而迈为股份、广汇能源也被同时增持。另一只由赵枫管理的百亿基金睿远均衡价值三年，新进重仓股为港股中国太保，思源电气等个股则被其减持。 季报数据显示，2024年二季度，该基金取得1.66%的收益率，实现基金利润3.17亿元。从股票持仓来看，该基金二季度末的股票仓位为87.8%，相较一季度末下降逾2个百分点。前十大重仓股方面，二季度基金新进重仓股为巨星科技和港股海吉亚医疗，增持了迈为股份、广汇能源，并对立讯精密、腾讯控股等股有所减持。
混合键合用于芯片的垂直（或 3D）堆叠。混合键合的显著特点是它是无凸块的。它从基于焊料的凸块技术转向直接铜对铜连接。这意味着顶部die和底部die彼此齐平。两个芯片都没有凸块，而是只有可缩放至超细间距的铜焊盘。没有焊料，因此避免了与焊料相关的问题。
在先进的半导体封装中，一种称为混合键合的芯片连接方法已成为一项重要技术。半导体晶圆被粘合在一起，连接芯片的电极以比以前更高的密度连接。自 2010 年代中期以来，它一直用于 CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器，但其应用在 2020 年代已扩展到 NAND 闪存。DRAM和逻辑半导体的技术评估正在加速，日本很可能到2030年实现先进半导体的“完全统治”。
