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英伟达继铜缆连接线后又一个新概念发掘，玻璃基板TGV概念来袭，推荐一个没有资金发掘的好苗子---格林达！绝对低位不坑人！！！

据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元。

TGV技术替代传统硅基载板，随着英伟达、英特尔的入局，玻璃基对硅基的替代将加速，预计3年内，玻璃基封装基板在IC封装基板的渗透率将达30%以上！5年内渗透率将达到50%以上！

已经有板块出来了，下个星期可能开新服务器，这东西早信早吃肉！！推荐一个没有资金关注的好苗子！！！

格林达---玻璃基板作为高性能计算和人工智能芯片的重要组成部分，其需求与日俱增。玻璃基板能提供更好的机械稳定性、信号完整性和信号路由能力，是未来芯片高性能的关键之一。而格林达公司为了适应下游新型显示面板和半导体市场发展的趋势和品质需求的提升，已经进行了相应的扩产项目，包括“年产7万吨新型显示材料电子化学品扩产项目(二期)”等。

基本面：1、光刻胶：公司产品主要用于 LC

D 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等；

2、芯片：公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面。

技术面：格林达产品主要用于LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻，今日小幅探底回升翻红，整体震荡上行趋势保持良好，关注低位平台突破预期，继续保持跟踪。