您好,两个问题:
1.据悉,玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀,这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?
2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?
谢谢回复。
帝尔激光:
您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!
您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-30 16:16:35
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