首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会！

东莞市集成电路行业协会 

2024年07月13日 

后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。随着主流晶圆技术节点跨入3nm及以下，不断逼近原子级别，实现等比例缩减的代价变得非常高，延续摩尔定律越来越困难。如何通过封装技术的发展创新来超越摩尔定律，满足未来集成电路的需求已成为新的热点。三维封装目前被认为是超越摩尔定律的必然途径。现邀请您参加2024年7月19日（星期五）在莞举办的：新质生产力，赋能"芯未来"暨首届"后摩尔时代"三维封装基板技术研讨会。

时间：2024年7月19日（星期五）9:30-18:00地点：松山湖国际创新创业社区松湖迎宾里酒店

特邀领导与嘉宾

 中国工程院院士彭寿；

．广东省、东莞市政府领导，相关职能部门领导；

．中国半导体行业协会领导；

．电子科技大学领导；

．华为技术有限公司专家；

．北京京东方玻璃基先进封装专家；

．武汉帝尔激光科技股份有限公司专家；

．东莞市集成电路创新中心领导；

．东莞市集成电路行业协会代表。