第八届中国系统级封装大会的分论坛,将于8月28日在深圳会展中心(福田)1号馆举行。
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作为elexcon2024深圳国际电子展同期第八届中国系统级封装大会的分论坛,将于8月28日在深圳会展中心(福田)1号馆举行。
Arm、三星半导体、华为、中兴、小米、紫光同创、通富微电、长电科技、华天科技等已注册报名。
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