公告日期：2024-04-29

北京华大九天科技股份有限公司

2023 年度董事会工作报告

2023年，北京华大九天科技股份有限公司（以下称“公司”）董事会严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律、法规、规范性文件、自律规则及《北京华大九天科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）、《董事会议事规则》的要求，本着对全体股东负责的态度，积极有效地开展工作，认真贯彻执行股东大会通过的各项决议，勤勉尽责，较好地履行了股东及公司赋予董事会的各项职责。

一、EDA行业发展情况

集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括 EDA 工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA 工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。

EDA 行业市场集中度较高，全球 EDA 行业主要由楷登电子、新思科技和西
门子 EDA 垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA 行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。

对于国内 EDA 市场，目前仍由国际三巨头占据主导地位，国内 EDA 供应商
目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展再创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、存储电路设计全流程 EDA 工具系统、射频电路设计全流程 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流
程 EDA 工具系统、晶圆制造 EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具等解决方案，并
持续获得市场突破。

EDA 工具保证了各阶段、各层次设计过程的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA 工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA 行业主要呈现如下趋势：

1、后摩尔时代技术演进驱动 EDA 技术应用延伸拓展

在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA 工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA 工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等四个方面。其中，系统级或行为级的软硬件协同设计方法可以让设计师在完成芯片行为设计的基础上自动完成后续的芯片硬件的具体实现，同时支持同步开展应用软件的开发，以达到设计效率提升的目的。跨层级芯片协同验证方法则强调验证工作实现芯片设计与封装、印制电路板甚至整个应用系统相组合的跨层级协同验证，以确保设计的正确性。面向设计制造与封测相融合的设计方法则追求在芯片设计的各个阶段实现与制造工艺的融合，以期提升芯片最终生产良率。芯片敏捷设计方法则通过算法和软件需求定义芯片架构实现快速设计和快速迭代。此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如 3D 集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的 IP 复用。这一过程需要 EDA 工具提供全面支持，促进 EDA 技术应用的延伸拓展。

综上，后摩尔时代技术从单芯片的集成规模、功能集成、工艺、材料等方面的演进驱动着 EDA 技术的进步和其应用的延伸拓展。

2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本

EDA 工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA 工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加
州大学圣迭戈分校 Andrew Kahng 教授在 2013 年的推测，2011 年设计一款消费
级应用处理器芯片的成本约 4,000 万美元，如果不考虑 1993 年至 2009 年的
EDA 技术进步，相关设计成本可能高达 77 亿美元，EDA 技术进步让设计效率提升近 200 倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式
的应用同样也是与 EDA 技术的进步相辅相成的。因此，EDA 工具的发展……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。