半导体国产替代细分领域包括半导体材料、半导体设备、EDA&IP以及芯片设计等。

半导体材料方面: 国内在硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体等领域的自给率较低，大部分依赖进口。安集科技等公司在抛光液领域实现了技术突破和进口替代。

半导体设备：国内在薄膜沉积设备、刻蚀机和光刻机等关键设备上取得了一定进展，但在高端制程设备上仍存在依赖。中微公司、华峰测控等企业在介质刻蚀设备等方面具备竞争力。

EDA&IP：EDA工具是连接设计和制造的重要环节，国内市场规模相对较小，主要由国际大企业主导。国内企业如华大九天正在积极追赶，但整体仍处于初步发展阶段。

芯片设计：国内在存储芯片、传感器、模拟芯片、功率半导体等领域有所发展，但在高端通用型芯片设计能力上仍有较大差距。

国产替代自给率低更应引起重视。

国产替代细分龙头企业介绍:

在国产替代的浪潮中，中国软件、华大九天、中控技术、中微公司、江丰电子、龙芯中科、寒武纪、景嘉微、盛美上海、华海清科、南大光电、沪硅产业等公司都在各自的领域取得了显著的进展和成就，并推出了一系列国产替代产品。

1. 江丰电子：作为国内高纯溅射靶材龙头供应商，江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。公司的主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，其中超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段，成功打破美、日垄断。

2. 龙芯中科：龙芯中科宣布其产品将开始向7nm过渡，预计7nm工艺将为3A7000 CPU提升20～30%的效能。龙芯3A6000处理器已于2023年11月28日发布，这款处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品，主要IP核均自主研发。龙芯3A6000的性能已经达到十代酷睿四核处理器水平。

3. 中微公司：中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备，广泛应用于集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造过程中。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，并持续提升市占率。

4. 盛美上海：盛美半导体设备（上海）有限公司成立于2005年，于2021年在科创板成功上市。公司通过自主研发形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

5. 寒武纪：寒武纪是中国最具代表性的智能芯片厂商之一，公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台。

6. 华海清科：华海清科是目前国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产销售的国内厂商，亦是国内CMP产品布局最全面的厂商。公司研发的具有完全自主知识产权的CMP设备已实现在国内外知名客户先进大生产线的产业化应用，在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。

7. 中控技术：中控技术在石化、化工、建材等关键行业中，实现了大规模的国产化替代，还在安全性要求极高的SIS（安全仪表系统）市场也实现了历史性的突破，市场份额跃升至国内首位。

8. 景嘉微：景嘉微是国内自主知识产权图形GPU领军企业，持续高研发投入，产品实现国产替代。公司核心产品为GPU芯片、图形显控领域产品及小型专用化雷达领域产品，产品主要应用于特种及信创行业。公司注重研发投入，技术人员学历水平高，JM7和JM9系列芯片产品快速放量，在信创领域各行业广泛落地。

9.华大九天: 是中国本土EDA行业的领军企业，致力于提供全流程、全领域的EDA工具和相关服务。在国产替代方面，华大九天凭借其在EDA领域的技术积累和产品线完整性，已经成为国内规模最大、产品线最完整的EDA供应商之一。公司的产品在模拟电路设计领域能够支持28nm及以上的量产工艺制程，而在数字电路设计领域，其工具能够满足目前最先进的5nm量产工艺制程。

10.南大光电: 在光刻胶技术研发方面坚持从原材料到产品的完全自主化，其光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司已经研发出多款ArF光刻胶，正在国内主要集成电路芯片制造企业进行验证，并且已有三款ArF光刻胶通过验证，有少量销售，质量稳定。这些光刻胶产品通过客户的使用认证，成为国内通过产品验证的第一款国产ArF光刻胶。

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