鸿日达：
尊敬的投资者，您好！ 2024年上半年，公司前期布局的新业务陆续实现了实质性的突破和进展，因而公司在持续开发新产品方面，相应增加了较多研发材料的投入，且相应新增招聘了研发人员，从而反映在研发投入较上年同期大幅增加。截至目前，公司在多种新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了比较重要的进展。例如，半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付；汽车车载连接器产品已通过某些海外重要 Tier1 厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入；板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货。其他详细的项目或业务进展信息，请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注！