江波龙：
尊敬的投资者，您好。1、公司与上游主要存储晶圆原厂建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，供应商相关信息已在招股说明书、定期报告等公开文件中披露，您可自行查阅。2、公司作为国内领先的半导体存储品牌企业，长期以来坚持投入自主研发，已经形成了完善的研发体系和丰富的知识产权库，截至2023年12月31日，公司已经获得533项专利，其中发明专利215项，境外专利109项，软件著作权113项，集成电路布图设计6项。公司目前已搭建近千人专业研发团队，覆盖主控芯片及固件、小容量存储芯片、封装测试技术，以及工规车规及企业级高端存储器研发等行业尖端领域，公司的自研主控、小容量存储芯片、QLC eMMC、LPCAMM2、CXL2.0内存拓展模块等业内领先的创新产品均已推出并收到了良好的市场效果。最后，公司目前的高管团队中，有两名副总经理担任研发负责人，相关履历等信息均已公开披露，期待您全面客观了解公司信息，理性判断，独立思考。感谢您的关注。