江波龙：
尊敬的投资者，你好。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片（或称为芯片裸片）封装到一个基板上，从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发，目前在存储芯片封装领域，主要应用于HBM产品，同时也用于CPU/GPU。但是，对于公司主要从事的NAND Flash产品而言，CoWos尚未普遍性应用。所以，公司亦不具备CoWos的成熟技术，但公司对包括CoWos在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。