蓝箭电子：
尊敬的投资者，您好。公司在现有核心技术的基础上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。同时，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技术发展储备新的力量。谢谢您的关注。