公司的力矩传感器和六维传感器研发进度如何？是基于玻璃微熔技术路线吗？已经和潜在客户沟通需求了吗？送样了吗？
安培龙：
尊敬的投资者朋友，您好！公司依托 MEMS 压力传感器技术平台，拥有自主 MEMS 芯片设计能力， 同时掌握了成熟的玻璃微熔工艺技术，以此为底层技术进行力传感器的研发工作。公司已组建了专门的力传感器研发团队，立项“基于微熔技术的力 &力矩传感器项目”研发，新研发项目产品包括汽车 EMB 刹车力传感器、力矩及多维力传感器，目前处在与下游客户技术讨论及产品在研阶段。感谢您的关注！
尊敬的投资者朋友，您好！公司依托 MEMS 压力传感器技术平台，拥有自主 MEMS 芯片设计能力， 同时掌握了成熟的玻璃微熔工艺技术，以此为底层技术进行力传感器的研发工作。公司已组建了专门的力传感器研发团队，立项“基于微熔技术的力 &力矩传感器项目”研发，新研发项目产品包括汽车 EMB 刹车力传感器、力矩及多维力传感器，目前处在与下游客户技术讨论及产品在研阶段。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-04-30 15:51:45
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