公告日期：2024-07-19

证券代码：301510 证券简称：固高科技

固高科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-003

投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

ADlA Middle East：Andy Cheuk

Alianz Asia:Catherine Chan

Fountaincap Res & lnv (HK)Co:Alec Jin

参与单位名称及人员姓名 GIC (Govt of Singapore):Kira Xie

azard Freres:Rose Lu

Abrdn:Joanne Cheng

Citi:Jamie Wang,Amy Han

时间 2024年7月18日 9:00-11:00

地点 深圳市南山区粤兴一道香港科技大学产学研大楼五楼

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 李小虎

1、工业控制、伺服系统发展空间如何？

参考行业经验做大致推算，仅供讨论。

投资者关系活动主要内容 目前中国大陆制造业规模约40万亿，一般认为对应约3万多亿
介绍 的装备制造业规模；其中估计高端装备1万多亿，通用自动化一两
万亿。

现在基本高端装备都是机电一体化系统。设备里面电控子系统
行业内通常按照10%来做粗略估算，高端装备对应的内部部件、系
统大致有1000多亿的规模。

以半导体/泛半导体设备、数控机床两个典型的高端装备子领
域来看，半导体/泛半导体设备市场规模在1500亿元以上，数控机床市场规模在四五千亿。这两个典型的高端装备领域对应的控制、伺服、传感等设备内部模块与系统的市场规模估计有三五百亿。以半导体/泛半导体设备为例，这些装备内部模块、系统的供应目前主要还是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等；高端数控系统供应商业界都知道主要还是Fanuc、西门子、三菱与海德汉。
从企业自身感知来讲，面向高端装备的控制、伺服部件与系统的发展空间仍然很大。

注意：以上数据暂无准确第三方报告佐证，请投资者谨慎参考。

2、部件、系统在半导体装备的应用进展？

目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。

在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。

在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，进展相对后道慢一些，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。

3、公司产品在3C领域应用情况如何？

公司控制类产品早期确实在3C加工装备中应用营收占比很高，近些年伴随全球3C消费整体情况，公司近3年相关技术与产品在3C加工设备领域的应用营收持续承压。

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