公告日期：2024-08-09

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2024-053
九江德福科技股份有限公司

关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金

进行现金管理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 8 月 8 日召开
第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司使用不超过人民币 25,000 万元（含）的暂时闲置募集资金（含超额募集资金）及不超过人民币 120,000 万元（含）的闲置自有资金进行现金管理，上述额度自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在前述额度和期限范围内可循环滚动使用。现将有关情况公告如下：

一、本次募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1226 号）同意，公司首次公开发行人
民币普通股（A 股）股票 67,530,217 股，募集资金总额为 189,084.61 万元，扣除
各项发行费用后，实际募集资金净额为 176,440.75 万元。本次募集资金已于 2023年 8 月 10 日到账，上述募集资金到账情况业经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具永证验字（2023）第 210019 号《验资报告》。公司对募集资金的存放与使用进行专户管理，并与存放募集资金的银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》（以下简称《招股说明书》），公司本次发行募集资金扣除发行费用后的净额将全部投入以下项目：

序 项目 拟投资总额 募集资金拟投资额

号

1 28,000 吨/年高档电解铜箔建设 130,275.07 65,000.00
项目

2 高性能电解铜箔研发项目 15,914.00 15,000.00

3 补充流动资金 40,000.00 40,000.00

合计 186,189.07 120,000.00

公司本次募集资金净额为 176,440.75 万元，本次募集资金净额超过上述项目
投资需要的金额部分为超募资金，超募资金为 56,440.75 万元。公司于 2023 年 8
月 29 日召开第二届董事会第十七次会议，于 2023 年 9 月 15 日召开 2023 年第
三次临时股东大会，审议通过了《关于使用超额募集资金投资建设年产 5 万吨高档铜箔项目的议案》，同意使用超额募集资金 56,440.75 万元投资建设全资子公司琥珀新材料年产 5 万吨高档铜箔项目。公司独立董事对上述事项发表了明确的
同意意见，具体内容详见公司于 2023 年 8 月 30 日披露的《关于使用超额募集资
金投资建设年产 5 万吨高档铜箔项目的公告》（2023-014）。

公司于 2024 年 8 月 8 日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于
公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及永久补充流动资金的议案》，同意公司将首发募投项目 28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目结项，并将节余募集资金用于全资子公司琥珀新材料年产 5 万吨高档铜箔项目及永久补充流动资金。上述议案尚需提交公司股东大会审议。具体内容详见公司同日披露的《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及永久补充流动资金的公告》（2024-052）。

根据公司募集资金投资项目实施计划，由于募投项目存在一定周期且实施过程中募集资金分阶段投入，部分暂未投入使用的募集资金可能出现暂时闲置的情况，在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，公司拟对暂时闲置募集资金进行现金管理。

三、本次使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的情况

（一）投资目的

为提高资金使用效益、增加股东回报，在确保不影响募集资金投资项目建设、
保障公司日常经营资金需求，并有效控制风险的前……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。