公告日期：2024-08-09

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2024-052

九江德福科技股份有限公司

关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于

其他募投项目及永久补充流动资金的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 8 月 8 日召开第
三届董事会第五次会议，第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及永久补充流动资金的议案》，同意公司将首发募投项目“28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目”结项，并将节余募集资金用于“年产 5 万吨高档铜箔项目”及永久补充流动资金。上述事项尚需提交股东大会审议，董事会同时提请股东大会一并授权公司经营管理层全权办理上述事项。现将有关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1226 号）同意，公司首次公开发行人
民币普通股（A 股）股票 67,530,217 股，募集资金总额为 189,084.61 万元，扣
除各项发行费用后，实际募集资金净额为 176,440.75 万元。本次募集资金已于
2023 年 8 月 10 日到账，上述募集资金到账情况业经永拓会计师事务所（特殊普
通合伙）审验，并出具永证验字（2023）第 210019 号《验资报告》。公司对募集资金的存放与使用进行专户管理，并与存放募集资金的银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》（以下简称《招股说明书》），公司本次发行募集资金扣除发行费用后将

单位：万元

序 项目 拟投资总额 募集资金拟投资额

号

1 28,000 吨/年高档电解铜箔建设 130,275.07 65,000.00
项目

2 高性能电解铜箔研发项目 15,914.00 15,000.00

3 补充流动资金 40,000.00 40,000.00

合计 186,189.07 120,000.00

公司本次募集资金净额为 176,440.75 万元，本次募集资金净额超过上述项目投资需要的金额部分为超募资金，超募资金为 56,440.75 万元。公司于 2023 年
8 月 29 日召开第二届董事会第十七次会议，于 2023 年 9 月 15 日召开 2023 年第
三次临时股东大会，审议通过了《关于使用超额募集资金投资建设年产 5 万吨高档铜箔项目的议案》，同意使用超额募集资金 56,440.75 万元投资建设全资子公司琥珀新材料年产 5 万吨高档铜箔项目。公司独立董事对上述事项发表了明确的
同意意见，具体内容详见公司于 2023 年 8 月 30 日披露的《关于使用超额募集资
金投资建设年产 5 万吨高档铜箔项目的公告》（2023-014）。

三、募集资金管理情况

为了规范公司募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，切实保护投资者的合法权益，公司根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况制订了《九江德福科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”）,对公司募集资金的存放、使用和管理做出了具体明确的规定，并严格按照该办法的规定，存放、使用和管理募集资金。

2023 年 8 月 21 日，公司及保荐机构国泰君安证券股份有限公司分别与中信
银行股份有限公司南昌分行、中国银行股份有限公司九江市分行、招商银行股份有限公司九江分行、兴业银行股份有限公司九江分……
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