尊敬的董秘你好!请问我公司有没有半导体封测检测设备?有没有适用于AI机器视觉检测解决方案?谢谢!
思泰克:
尊敬的投资者,您好!公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测设备(3D AOI)均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年,就开始启动对 AI 智能算法的研究与应用,形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权,同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的 3D 机器视觉检测设备,有效实现产品的快速升级,更好的提升设备的检测速度和检测精度,提高“非标准化”应用场景的检测能力。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测设备(3D AOI)均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年,就开始启动对 AI 智能算法的研究与应用,形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权,同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的 3D 机器视觉检测设备,有效实现产品的快速升级,更好的提升设备的检测速度和检测精度,提高“非标准化”应用场景的检测能力。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-08-05 18:26:48
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