半导体产业链传来重磅政策。

　　10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。

　　市场层面，今日A股半导体板块全线大涨，半导体指数大涨超3%，中芯国际大涨超8%，股价创历史新高；中巨芯、富乐德、晶华微、台基股份、乾照光电、东芯股份等近10只半导体个股斩获20%涨停。

　　有机构认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国产化替代仍有较大空间。此外，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。

　　广东重磅发布

　　10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知（以下简称“通知”）。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。

　　券商中国记者梳理了通知的十大要点：

　　1.强化光芯片基础研究和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。

　　2.省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

　　3.加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。

　　4.强化光芯片产业系统布局。强化广东省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。

　　5.聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。

　　6.积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。

　　7.加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。

　　8.推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。

　　9.加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。

　　10.加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。

　　全线大涨

　　市场层面，今日A股半导体板块全线大涨，半导体指数大涨超3%，中芯国际大涨超8%，股价创历史新高；中巨芯、富乐德、晶华微、航宇微、台基股份、乾照光电、东芯股份等近10只半导体个股斩获20%涨停，艾能聚、国民技术、晶丰明源、捷捷微电、德科立等涨幅均超过10%。

　　有机构认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国产化替代仍有较大空间。此外，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。

　　业绩方面，半导体产业链正在强势复苏。数据显示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜，这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。其中，晶合集成预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%到837.79%。

　　海通证券表示，近期高层强调科技创新的重要性，提出要推进科技自立自强，为后续发展提供了坚实的政策支持。投资者可继续关注半导体、消费电子、鸿蒙、人工智能等科技领域方向的机会。

　　国盛证券日前发布研报表示，“芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，预计短期内难以改善，下游光模块将产生巨大的供需缺口。光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。通常情况下，一个800G光模块需要用到8个100G EML芯片，在此前提下，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。

　　中信建投认为，算力将是本轮科技行情的主力军。国产算力产业持续推进，包括芯片端和应用端，相关产业链公司有望逐步开始明显体现业绩。新质生产力的大方向，未来将有更多的产业政策支持，比如鸿蒙、量子、低空经济、数据要素、卫星通信等领域。