金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“一种基于光学检测的芯片表面精准打孔工艺及系统”的专利，公开号 CN 118832323 A，申请日期为 2024年8月。

专利摘要显示，本发明属于芯片加工监管技术领域，具体是一种基于光学检测的芯片表面精准打孔工艺及系统，其中，该系统包括处理器、芯片设计模块、芯片打孔模块、光学检测模块、比对修正补偿模块和触摸式显示预警模块；本发明通过位置精准性校验模块和区域影响校验模块在打孔前将待打孔芯片的位置精准性和打孔操作区域内影响芯片打孔的不利因素进行分析，在生成位置高精准信号和区域低影响信号时对芯片表面进行逐一打孔，比对修正补偿模块基于打完孔的芯片图像以识别出伪通孔，并使激光打孔设备对芯片表面进行补偿式打孔，提高芯片的通孔率，保证芯片表面打孔的精度和一致性，显著提升产品质量和芯片生产效率，智能化和自动化水平高。

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