低温银浆是HJT的核心辅料，在非硅材料中占比约59%。银浆成本方面，银粉占比达98.2%，一方面由于金属银的价格很高，另一方面由于银粉的工艺
要求很高。
低温银浆目前在银浆市场占比不足2%，CPIA预测HJT市场占比会不断增大，低温银浆也将迎来快速增长，未来市场广阔。
低温银浆垄断性较强，日本KE集团技术先进，国内银浆企业在进行积极的研发与替代，不断取得新的突破。