公司芯片半导体方向发展是否有新突破和新技术在科研或者是成果
士兰微:
尊敬的投资者,您好!公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系,最近几年已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路等产品。半导体行业是一个知识密集型和资本密集型的行业,也是一个产品研发周期相对较长的行业,我们始终重视研发投入和成果转化,请持续关注我们的进展,谢谢!
尊敬的投资者,您好!公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系,最近几年已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路等产品。半导体行业是一个知识密集型和资本密集型的行业,也是一个产品研发周期相对较长的行业,我们始终重视研发投入和成果转化,请持续关注我们的进展,谢谢!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-06-19 16:05:00
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