8月19日晚间,国内半导体IDM公司士兰微(600460)公告2024年半年度报告。受益于“发挥IDM模式优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口”战略,公司营业收入保持快速增长势头,市场占有率持续提高。
半年报显示,经营业绩方面,报告期内公司实现营业收入52.74亿元,同比增长17.83%;实现扣非净利润1.62亿元,同比减少22.39%。现金流量方面,公司上半年销售商品、提供劳务收到的现金总额为30.22亿元,同比增长26.64%,经营活动产生的现金流量净额1.13亿元,同比大幅提升。
公司表示,公司利润表现不及营收的主要原因有,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,部分产品毛利率降低。此外,由于6英寸SiC产线尚处爬坡期,产线折旧固定成本相对较高。公司为应对市场变化,进一步推出更高性能和更优成本的产品,持续加大产品研发力度,报告期研发费用为4.87亿元,同比增长34%,营收占比为9.24%。
超七成收入来自高门槛市场主要产品市占率持续提升
士兰微主要产品为集成电路、分立器件和LED。2024年上半年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
集成电路方面,受到IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路出货量明显加快的拉动,公司集成电路业务营收为20.35亿元,同比增长约29%。其中IPM模块营收达到14.13亿元,同比增长约50%;其中国内多家主流白电整机厂在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰微IPM模块,同比增加约56%。未来IPM模块有望继续保持高增长态势。
公司MEMS传感器产品营收为1.15亿元,出货量同比增长约8%。目前,公司加速度传感器的市场占有率保持在20%—30%,六轴惯性传感器(IMU)已经获得国内多家智能手机厂批量订单,预计下半年出货量大幅增加。
此外,公司32位MCU电路继续保持较快增长态势,营收同比增长约28%。公司MCU持续满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制需求。值得注意的是,目前公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM 模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
在分立器件方面,受到电动汽车、新能源产业需求推动,2024年上半年公司,公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元,其中IGBT和SiC(模块、器件)的营业收入已达到7.83亿元,较去年同期增长30%以上。
半年报显示,基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT器件、MOSFET器件已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(成品)、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
LED方面,公司2024年上半年营收为4.17亿元,同比增长约33%。为应对近年来LED市场竞争加剧的冲击,公司加快推出Mini LED、Micro LED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。
全面布局汽车电子研发及产能建设提速
近年来,各类政策文件将进一步培养和推动新质生产力,推动社会经济发展全面绿色转型。功率半导体产品作为电力电子的基础性产品,广泛受益于社会智能化、绿色化转型。在此过程中,新能源汽车、光伏、储能等无疑是其中的重要抓手。目前,士兰微已经全面布局汽车电子,包括功率器件、功率模块、模拟电路、MEMS传感器、光电器件等各个门类。
2024年4月,独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO 26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系,符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求,为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。
根据半年报,公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发,该类产品性能指标先进,今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
除了硅基功率芯片之外,碳化硅器件更适应新能源汽车增加续航里程、高压快充、提高电池容量、降低续航焦虑的需求,是800V平台的“必选产品”。2024年上半年,基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已通过吉利、汇川等客户验证,并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级,尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
为满足下游需求,公司正在加快车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设。截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,预计2024年年底产能将达到1.2万片/月。今年5月,公司与厦门市海沧区签署《战略合作框架协议》,各方合作建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。项目总投资120亿元,两期建设完成后,将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
值得注意的是,报告期内,公司多个车规级产品斩获行业各项评选殊荣,市场认可度持续提升。其中,公司应用于汽车电子的LV MOS产品 SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。今年5月,公司自主研发的汽车功率器件产品荣获GAPS(全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展)“汽车功率器件杰出供应商”奖。
公司表示,作为国内领先的半导体IDM公司,虽然资产偏重,在经济周期变化下承担经营利润波动的压力,但是在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展。当前,电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快,士兰微电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。