8月19日晚间，国内半导体IDM公司士兰微(600460)公告2024年半年度报告。受益于“发挥IDM模式优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口”战略，公司营业收入保持快速增长势头，市场占有率持续提高。
半年报显示，经营业绩方面，报告期内公司实现营业收入52.74亿元，同比增长17.83%；实现扣非净利润1.62亿元，同比减少22.39%。现金流量方面，公司上半年销售商品、提供劳务收到的现金总额为30.22亿元，同比增长26.64%，经营活动产生的现金流量净额1.13亿元，同比大幅提升。
公司表示，公司利润表现不及营收的主要原因有，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，部分产品毛利率降低。此外，由于6英寸SiC产线尚处爬坡期，产线折旧固定成本相对较高。公司为应对市场变化，进一步推出更高性能和更优成本的产品，持续加大产品研发力度，报告期研发费用为4.87亿元，同比增长34%，营收占比为9.24%。
超七成收入来自高门槛市场主要产品市占率持续提升
士兰微主要产品为集成电路、分立器件和LED。2024年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
集成电路方面，受到IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路出货量明显加快的拉动，公司集成电路业务营收为20.35亿元，同比增长约29%。其中IPM模块营收达到14.13亿元，同比增长约50%；其中国内多家主流白电整机厂在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰微IPM模块，同比增加约56%。未来IPM模块有望继续保持高增长态势。
公司MEMS传感器产品营收为1.15亿元，出货量同比增长约8%。目前，公司加速度传感器的市场占有率保持在20%—30%，六轴惯性传感器（IMU）已经获得国内多家智能手机厂批量订单，预计下半年出货量大幅增加。
此外，公司32位MCU电路继续保持较快增长态势，营收同比增长约28%。公司MCU持续满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制需求。值得注意的是，目前公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
在分立器件方面，受到电动汽车、新能源产业需求推动，2024年上半年公司，公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，其中IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
半年报显示，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件、MOSFET器件已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
LED方面，公司2024年上半年营收为4.17亿元，同比增长约33%。为应对近年来LED市场竞争加剧的冲击，公司加快推出Mini LED、Micro LED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。
全面布局汽车电子研发及产能建设提速
近年来，各类政策文件将进一步培养和推动新质生产力，推动社会经济发展全面绿色转型。功率半导体产品作为电力电子的基础性产品，广泛受益于社会智能化、绿色化转型。在此过程中，新能源汽车、光伏、储能等无疑是其中的重要抓手。目前，士兰微已经全面布局汽车电子，包括功率器件、功率模块、模拟电路、MEMS传感器、光电器件等各个门类。
2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO 26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。
根据半年报，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
除了硅基功率芯片之外，碳化硅器件更适应新能源汽车增加续航里程、高压快充、提高电池容量、降低续航焦虑的需求，是800V平台的“必选产品”。2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
为满足下游需求，公司正在加快车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到1.2万片/月。今年5月，公司与厦门市海沧区签署《战略合作框架协议》，各方合作建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。项目总投资120亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
值得注意的是，报告期内，公司多个车规级产品斩获行业各项评选殊荣，市场认可度持续提升。其中，公司应用于汽车电子的LV MOS产品 SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。今年5月，公司自主研发的汽车功率器件产品荣获GAPS（全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展）“汽车功率器件杰出供应商”奖。
公司表示，作为国内领先的半导体IDM公司，虽然资产偏重，在经济周期变化下承担经营利润波动的压力，但是在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展。当前，电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快，士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
