公告日期：2024-09-21

杭州士兰微电子股份有限公司

2024 年第五次临时股东大会

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议案之一：关于向士兰集科增资暨关联交易的议案...... 3

议案之一：关于向士兰集科增资暨关联交易的议案

一、对外投资暨关联交易概述

（一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本 148,155.0072 万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方式共同出资 160,000.00 万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本，其中：本公司出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036万元；厦门半导体出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由 382,795.3681 万元变更为530,950.3753 万元。

本次增资前后士兰集科的股权结构如下：

增资前 增资后

股东名称 认缴注册资本 持股比例 认缴注册资本 持股比例
（万元） （%） （万元） （%）

厦门半导体投资集团有限公司 255,041.6500 66.626 329,119.1536 61.987

杭州士兰微电子股份有限公司 71,654.4855 18.719 145,731.9891 27.447

国家集成电路产业投资基金二期 56,099.2326 14.655 56,099.2326 10.566
股份有限公司

合计 382,795.3681 100.00 530,950.3753 100.00

（二）本公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事。根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次交易构成上市公司的关联交易。

（三）本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

（四）至本次关联交易为止，过去 12 个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间交易类别相关的关联交易已达到 3,000 万元以上、且占上市公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上（包含本次关联交易）。

二、对外投资标的暨关联人基本情况

（一）交易类别：向关联人增资

（二）投资标的暨关联人的基本情况如下：

1、关联人基本情况

公司名称 厦门士兰集科微电子有限公司

统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C

成立日期 2018年2月1日

注册地址 厦门市海沧区兰英路89号

法定代表人 裴华

注册资本 3,827,953,681元（已足额缴纳）

企业类型 其他有限责任公司

主营业务 芯片制造

经营期限 2018年2月1日至2068年1月31日

厦门半导体投资集团有限公司持有66.626%

股权结构 杭州士兰微电子股份有限公司持有18.719%

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有14.655%

交易标的产权清晰，不存在抵押、质押及其他任何限制转让的情
权属状况说明 况，不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨
碍权属转移的其他情况

公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上
关联人关系介绍 海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为上市公司的关
联方

关联人的资信状况 士兰集科未被列为失信被执行人

2、士兰集科最近一年及一期的主要财务数据如下：

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