公告日期：2024-11-05

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-072
杭州士兰微电子股份有限公司

关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金

永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 本次结项的募集资金投资项目：2018 年向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”、“8英寸芯片生产线二期项目”；2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”、“偿还银行贷款”。

● 结项后节余募集资金安排：本次结项后，公司 2018 年和 2021 年向特定
对象发行股票募集资金投资项目全部实施完毕，公司拟将上述募投项目节余募集资金共计 655.48 万元（实际金额以资金转出当日银行结息后具体金额为准）用于永久补充流动资金，并注销相关募集资金专项账户。

● 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的
有关规定，本次节余募集资金永久补充流动资金事项无须提交公司董事会、股东大会审议，亦无须保荐机构/独立财务顾问、监事会发表意见。

一、募集资金概述

（一）2018 年向特定对象发行募集资金基本情况

1、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2017]2005 号），公司向 6 名特定对象非公开发行人民币普通股 64,893,614 股，每股发行价为人民币 11.28 元，募集资金总额为人民币 731,999,965.92 元，扣除与发行有关的费用（不含增值税）人民币26,405,660.37 元，实际募集资金净额为人民币 705,594,305.55 元。该项募集资金
已于 2018 年 1 月 3 日全部到位，已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，
并出具了天健验〔2018〕1 号《验资报告》。

2、募集资金投资项目基本情况

根据公司于 2017 年 3 月 30 日召开的第六届董事会第六次会议和 2017 年 4
月 17 日召开的 2017 年第二次临时股东大会审议通过的《关于公司 2016 年度非
公开发行股票预案（修订稿）的议案》、公司 2018 年 1 月 23 日召开的第六届董
事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的
议案》，以及公司 2019 年 11 月 8 日召开的第七届董事会第五次会议和 2019 年
11 月 25 日召开的 2019 年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金
投资项目相关事项的议案》，公司本次募集资金投资项目情况如下：

单位：万元

序号 投资项目 项目总投资 承诺募集资金投
资总额

1 年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目 70,559.43 30,559.43

2 8 英寸芯片生产线二期项目 150,840.00 30,000.00

3 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目 33,485.00 10,000.00

合计 254,884.43 70,559.43

3、部分募集资金投资项目前期结项情况

根据公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议、第八届监事
会第五次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会审议通过的《关
于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司将募投项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”予以结项，并将节余募集资金（含结息）212.83 万元转入一般账户用于永久补充流动资金。

（二）2021 年向特定对象发行募集资金……
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