大家早上好啊，我是你们的道哥，下面道哥分析一下今天早盘。先赞后看已成习惯，记得点个关祝。

一、大势分析

昨天在好力下也是出现了反弹，市场也是出现了将近五千个G一起红盘。今天大盘持续向上的概率较大一点，但是延续向上的可能性比较小，成交量方面可能会缩量，但是应该不会缩太多，至收盘可能会为小张。目前阻力位置在：2985点左右的位置，往下的支撑位置在2960点左右。

今作思路：高新兴高开的话，在低点位小仓，低开看盘中情况是否重仓。正丹看盘中情况是否下车，其它手持先拿着。

二、新股

高新兴$高新兴(SZ300098)$：软件开发，全Q领先的智慧城市互联网产品与服务提供商。同时也提供机器人致力于用于机器人守护安全，为客户提供边端一体化机器人系统解决方案。这个G的基本面还是不错的，也有在各大城市落地该公司的项目开发。昨天也是高开，可是最后却回落了，但昨天早上冲高回落的分时还是不错的，量能也较为健康，预计还有预期。

三、手持

长电科技：半导体行业；电子设备，半导体。研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,自产自销以及进出口服务。老粉知道这个票道哥拿了快将近两周了，昨天开盘高开高走，盘中最高拉升至34.18，收盘在33.71，再次创新了这波反弹新高和收盘新高。近期都是围绕10日均线有路震荡向上的，走势相对稳健，预计还有向上突破的迹象。

工业富联$工业富联(SH601138)$：消费电子，信息技术，通讯设备，通信传输设备。昨天在集合竞加的时候破了新高，但后续板块不景气回落了，直至回落28的支撑位，最低die至27.91，走出了一个V形走势，分时科技看是有承接的，还有低点位水下抢筹的迹象，也有增量进来，趋势还是有的，但现在短期创新高以后，可能会迎来回调，先手持看盘中情况。

晶方科技：半导体板块，电子设备，集成电路。昨天低开高走，最低至水下将近-1.7个点，可惜道哥上车急了点水下1.5点就上车低吸了。昨天主要还是一个震荡的走势，半导体芯片也不怎么样，也有被板块牵连，目前走势也还算健康，可以持有观察，等待板块轮动回流即可，还有业及的期待。

正丹股份 $正丹股份(SZ300641)$：基础化工，化学制品，新材料，锂电池，其它化学制品。昨天开盘低开低走，截止现在正丹已经连收六连阳了，前三个高开阳，后三个低开阳，加上每天都在缩量一天比一天缩的多。但是今天尾盘和竞加却方了巨量，虽说没有拉出大长腿，但也做了个缩量极致。丹丹现在已经临近变盘点了，还有期待，目前先拿着。

今日晚盘就到这里了，本周目标目标20%即将完成，新阅读文章的道友，不要掉节奏了，有疑问留言，看见会回复，看完习惯点赞，关祝，转发谢谢阅读

#做空力量受限，A股这波能涨到哪？##萝卜快跑抢网约车饭碗？股友们咋看？#