董秘您好,公司半自动扇出型封装样机目前测试效果如何?
文一科技:
投资者您好,公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况,涉及客户有关经营信息,公司不便透露客户及其使用情况,感谢您的关注。
投资者您好,公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况,涉及客户有关经营信息,公司不便透露客户及其使用情况,感谢您的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-06-18 08:41:00
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