公告日期：2024-05-17

证券代码：600577 证券简称：精达股份 公告编号：2024-037

债券代码：110074 债券简称：精达转债

铜陵精达特种电磁线股份有限公司

关于收到上海证券交易所对公司 2023 年年度报告
信息披露监管工作函的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公司公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

铜陵精达特种电磁线股份有限公司（以下简称“公司”）于近期收到上海证券交易所《关于铜陵精达特种电磁线股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管工作函》（上证公函【2024】0227 号）（以下简称“《监管工作函》”）。公司已于 2024
年 4 月 30 日对工作函部分内容进行了回复（详见 2024-033 公告），现就问题四公
司应收票据及应付票据问题的回复如下：

四、关于应收票据及应付票据

年报披露，公司应付票据期末余额 14.97 亿元，为银行承兑汇票，较上期增长
61.79%；应收票据期末余额 13.60 亿元，其中银行承兑票据 11.90 亿元、商业承兑票据 1.69 亿元；期末未终止确认银行承兑票据 9.13 亿元。请公司补充披露:（1）报告期内使用票据结算情况，包括各月份使用票据的交易背景、交易主体、交易金额、开具票据金额及类型、贴现或背书情况、期初期末应收、应付票据余额等，核实公司是否存在无商业背景情况下开具票据的情形；（2）报告期末应收银行承兑票据、商业承兑票据、未终止确认银行承兑票据的承兑方、交易背景、开票时间、金额、到期时间、背书情况等，并说明可能存在的风险敞口及应对措施；（3）报告期末应付票据对应开票对象、金额、交易背景，是否存在向关联方开票的情形，对应的开票对象与公司控股股东、实际控制人、董监高是否存在资金或业务往来。请年审会计师发表意见。

（一）回复

1、报告期内使用票据结算情况，包括各月份使用票据的交易背景、交易主体、
交易金额、开具票据金额及类型、贴现或背书情况、期初期末应收、应付票据余额等，核实公司是否存在无商业背景情况下开具票据的情形；

公司票据使用较为频繁，下游客户通过银行承兑汇票及商业承兑汇票支付公司货款，公司收到票据后，主要用于背书支付供应商款项、贴现及到期托收。2023年度，公司收到票据金额为 70.75 亿元，贴现、背书、托收金额 81.92 亿元（其中上期已背书或贴现未到期 12.02 亿元）。本期使用票据进行结算涉及出票人 3,315 家单位，承兑人 2,533 家，票据数量 8,076 张，由于数据量较大，基于公司票据使用的情况，公司回复如下：

（1）公司使用应收票据结算情况

公司应收商业承兑汇票均为到期托收，应收银行承兑汇票主要用于到期托收、背书转让以及贴现，具体情况如下：

单位：万元

应收票据 应收款项融资

项目 合计

商业承兑汇票 银行承兑汇票 银行承兑汇票

期初余额 22,246.73 148,163.79 22,206.16 192,616.68

本期收到 44,329.63 124,248.07 538,914.87 707,492.57

托收 48,733.67 37,268.98 12,550.39 98,553.03

本期减少 背书 - 76,781.07 21,422.54 98,203.61

贴现 - 130,682.48 491,751.08 622,433.56

期末在手金额 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。