请问长电科技公司有cowos封装技术吗?
长电科技:
尊敬的投资者,您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。
尊敬的投资者,您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-12 14:42:00
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