长电科技：
尊敬的投资者，您好。后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，芯片成品制造技术正逐渐从传统的‘封’和‘装’演化为以‘密集’和‘互连’为特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。