摩尔的尽头一定是看封装的超级异构,掌握先进封装技术的企业就是未来提升芯片的主要关
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摩尔的尽头一定是看封装的超级异构,掌握先进封装技术的企业就是未来提升芯片的主要关键环节,原子级的1纳米已是刻蚀的天花板,想要在这个基础上提升芯片性能,目前来看就是采用更先进的封装,行业看龙头,国内长电就是老大没得说,目前回调正是好时机。
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