公告日期：2024-09-12

长电科技 2024 年半年度业绩说明会记录

江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 9 月 9 日（星期
一）15:00-16:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动方式召开了2024 年半年度业绩说明会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事Tieer Gu（顾铁）先生、首席财务长徐阳先生、董事会秘书吴宏鲲先生等相关人员就公司 2024 年半年度经营成果及财务指标的具体情况与近四百位机构及个人投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。
本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下：

1、长电，特别是子公司 JSCK，在今年上半年的收入同比增速明显大幅好于行业以及主要竞争对手原因是什么，公司怎么看待下半年的季节性以及 2025 年后大客户端侧产品落地带来增长展望？

去年上半年市场调整，公司调整幅度较大，收入基数较低。今年上半年收入规模已经恢复到 2022 年上半年的水平，显示公司整体业务的恢复节奏明显快于行业。第二季度已明显感受到半导体需求在国内和海外市场均在稳步复苏，使得大部分工厂出现收入的明显恢复。公司几乎所有的应用需求均有复苏或企稳，公司前期的布局开始贡献增量。

通过在高密度封装领先技术布局，公司能力更为符合客户的需求，使得我们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升，对应长电韩国也受益此趋势。在运算市场，公司把握传统计算类及存储市场需求成长机遇，在面向数据中心及云计算的高密度电源管理，数据管理及传输连接类的AI 周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长，带动公司汽车业务早于市场复苏。

下半年通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开。对于 2025 年，预计半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步成长，为此公司正不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。

2、看到公司中报提到 XDFOI Chiplet 已经稳定量产，上半年这一部分做贡
献的收入量级，以及未来的展望及应用方向？

不管是 2.5D 还是 3D，从前端晶圆级来看，现在是全面开花的状态，大家从
去年研究到今年开始生产，趋势已经逐步形成。收入还在起步的阶段，但是客户项目的积累和导入量产的数量越来越多。公司要尽快的做好相应产能的建设，支持客户上量的需求。

主要应用是数据中心，数据中心的需求不仅是 AI 本身，处理的数据量越来越大，所以对计算和存储的先进封装要求越来越高，同时进入到应用客户的数量和应用的细分领域也越来越多。

3、公司在通讯，消费，运算，汽车等领域均有深度布局，从当前节点看，如何展望 24H2 及明后年各应用领域需求趋势，怎么看在这轮技术升级周期内公司的竞争优势和发展机遇及资本开支的分配？

随着 5G 技术红利逐步消退，公司看好通信领域智能化趋势。随着从今年下半年到未来两年不断将有新的智能 AI 手机推出，通信市场将迎来非常大的变化。智能 AI 手机所需要的芯片，将大规模的向高性能先进封装转移。随着面向终端的 AI 软件应用落地以后，将推动对新硬件功能的升级。终端的数量比数据中心要大得多。随着数据中心把基础设施准备好，我们将密切观察在终端领域后续如何发力。

我们也看好手机以外其他智能终端。在上一轮的物联网阶段，由于算力及智能硬件与应用的匹配不是很好，IoT 并没有看到智能化的大发展。经过行业多年从技术及应用平台的准备，市场对终端智能应用的期待是非常高的。因此我们看好智能化也将带动除了手机和 PC 以外的其他智能化设备进一步的发展。我们认为非常大众化的消费类电子下一步的突破也是在智能应用上。不管是通信还是消费类电子，和数据中心运算相辅相成，将带领行业有比较明显的发展。

汽车电子不需要完全专注于电动车本身，燃油车的智能化，混合动力车的应用越来越丰富。随着汽车经历了去库存调整以后，汽车智能化发展对集成电路的先进封装提出来的要求也会越来越丰富，我们也积极的做好准备。

4、随地缘摩擦不确定风险提升，公司作为全球化布局最为全面的封测龙头
封装的产能计划？

在全球化方面，得益于十年前大股东及董事会战略性判断，我们在海外，韩国、新加坡形成了比较全面的基于先进封装的生产布局。在海外，公司形成了丰富的客户和产品的资源，可以满足多元的海外客户和国内客户面向海外市场的生产需求。在国际供应链重构形势下，形成我们差异化的优势。

海外大客户和很多国内客户在早期和我们一起，在海外做好了相关的生产布局和准备，这块也已经比较成熟了。同时我们对海外的供应……
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