公告日期：2024-06-28

证券代码： 600601 证券简称：方正科技

方正科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-0601

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □一对一沟通

□其他

时间 2024 年 6 月 19 日-6 月 27 日

地点（方式） 线上、线下交流
参与单位（或人员） 财通证券、中金公司、永赢基金、银华基金、平安资管、建信基金、
国泰基金、鹏华基金、天弘基金、财通资管、南方基金、博时基金、
摩根华鑫基金、国金证券、华西证券、广发基金、易方达基金、富
国基金

上市公司接待人员 董事长、总裁：陈宏良

姓名 董事会秘书：梁加庆

证券事务代表：戴继东

调研会议互动问答的主要内容如下：

投资者关系活动主 问：公司 PCB 业务的情况介绍？

要内容介绍 答：公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公
司，经过 30 余年的业务发展，在高多层和高密度互联（HDI）领域
具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。专业服务全球中高端客户，2023
年公司 PCB 业务实现营业收入 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元。

问：能否进一步说明服务存储业务的情况？对于 AI 服务器，公司有何布局和进展情况？

答：公司内部将服务存储分为两类，一是传统的服务器；二是基于云计算的应用环境下的 AI 服务器。公司已具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力，为未来的市场需求做好准备。

问：公司在交换机领域的布局情况如何？是否已经开始实现批量生产？

答：交换机领域公司已具备 400G 和 800G 的技术和批量生产能
力。

问：今年公司业务增量最大的部分是什么？光模块业务今年发展状况如何？

答：2024 年，公司光模块业务增长较快，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G 等光模块产品，同时，1.6T 连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。

问：公司产能扩产投资情况？

答：公司现有在运营的工厂共 4 间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内 F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期HDI 的投资均已完成，高端 HDI 产能占比正在稳步提升。海外投资约 9.43 亿元建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢
工期、控成本，各项工作正在按计划有序推进。

问：公司 HDI 产能情况如何？与同行业的竞争对手相比，公司在高端高阶 HDI 领域的竞争力如何？

答：目前，公司的 HDI 规划产能合计为 46.5 万平方英尺/月，其
中 F3 工厂的规划产能为 35 万平方英尺/月，F7 二期 HDI 的规划产
能为 11.5 万平方英尺/月。在 HDI 领域，公司处于国内行业前列，具有一定的行业竞争力。

问：公司今年上半年工厂稼动率大致处于什么水平？

答：今年公司 PCB 工厂的稼动率较去年同期有所提升。

问：公司在境外的业务布局？

答：境外业务主要是公司 PCB 产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。

公司正在积极开拓境外市场，有序推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求。

问：公司的短期经营情况如何？二季度与全年业绩展望如何？
……
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