HBM就是很多的DRAM利用太极硅通孔技术再堆叠而成的。
HBM是一种高性能的存储器技术，它通过垂直堆叠DRAM芯片并使用硅通孔（TSVs）来实现更高的数据传输速率和带宽。太极年报清晰表达过自己有硅通孔（TSVs）技术，后面互动上虽然对HBM做了阐述说自己没有这个，没关系，董秘也没错的话，就算只有DRAM也可以啊，因为重点是：HBM就是很多的DRAM利用太极这个技术再堆叠而成的。
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