证监会发布了《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见(试行)》，其中明确禁止了大股东、董事、高管参与以本公司股票为标的物的衍生品交易，同时也禁止了限售股转融通出借、限售股股东融券卖出，以防范利用“工具”绕道减持。
以垂直整合支持新能源发展，三安出席车光储充SiC大会
2024年6月，上海 —— 在行家说车光储充SiC技术应用及供应链升级大会上，三安半导体以其在SiC器件领域的深入研究和实践，发表了题为“持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展”的技术报告。
本次大会以“技术创新，产业升级”为主题，聚焦SiC技术在新能源汽车、光伏储能、充电设施等领域的应用，探讨如何通过技术创新推动产业的高效发展。随着新能源行业的快速发展，SiC功率器件因其在电力电子领域的高效率和高功率密度等优势，正逐渐成为市场的新宠。然而，面对从整车厂、再生能源厂家传递至半导体行业的内卷，深化垂直整合、加强技术创新是SiC功率器件应对成本压力的最优解。
三安半导体应用技术总监姚晨在大会上针对风电、光伏、储能、充电桩以及新能源汽车当前主流的功率电路拓扑以及发展趋势，根据新能源产品对高效率功率半导体的迫切需求，详细并专业地分析了SiC SBD、SiC MOSFET的应用优势，并结合客户端具体应用的产品类型、功率等级、性能要求分别推荐了三安半导体对应规格的产品。此外报告还分享了公司在SiC功率器件垂直整合方面的最新进展，三安半导体通过内部资源整合、供应链优化和技术创新，不断提升SiC功率器件的性能和可靠性，不断丰富产品的规格矩阵，以满足市场对成本、性能与多样化的要求。
三安半导体的技术报告不仅展示了公司在SiC领域的专业实力，也为行业提供了供应链优化和成本控制的新思路。公司市场销售部负责人表示：“三安半导体致力于SiC技术的持续创新和垂直整合，我们相信这将为新能源产品的高效发展提供有力支持。”
三安半导体在车光储充SiC大会上的积极参与和深入报告，进一步巩固了其在行业中的领导地位，并为行业的技术进步和产业升级提供了宝贵的经验和启示。
关于三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体），作为上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司，是一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商。
公司主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括碳化硅MOSFET/二极管、碳化硅衬底/外延、车规级碳化硅模块代工等，核心性能和可靠性符合行业高品质标准，服务于新能源汽车、光伏储能、充电桩、工控、家电等领域的全球超800家客户，截至2023年末，SiC芯片/器件已累计出货超2亿颗。
三安半导体拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底、外延、芯片、封测全流程制造服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控；且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。
三安光电现已形成LED、集成电路射频前端、光技术、电力电子四大业务板块，碳化硅（电力电子）业务的最新突破是公司潜心发展新质生产力的一个缩影。
据湖南三安半导体官方消息，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，仅用一年时间就点火试产。目前，一期已经全线投产，目前碳化硅年产能已达到25万片（6英寸）。二期正在建设中，将全部导入国际领先的8英寸生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。
三安光电碳化硅其他工厂
1、湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体已进入试生产阶段，全尺寸的手工全桥功率模块样件已交付客户，工艺平台正在持续优化，预计今年8月正式量产。
——（规划年产240万只碳化硅半桥功率模块）
2、湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。目前，该合资公司主厂房已封顶，将于2024年底（目前预期11月）通线，2025年逐步释放产能。
——（规划达产年生产能力为8英寸SiC车规级MOSFET功率芯片48万片。）
3、重庆三安半导体，三安光电也将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，规划总投资70亿人民币，占地276亩，采取一次建设分期投产方案，将于2024年8月通线。
——（规划达产年生产能力为8英寸SiC衬底48万片）
从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上集微网获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。据估算，我国2023年的碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，预计到2026年我国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。与此同时，国内碳化硅的外延、晶圆、器件等产业链环节也在同步提升。
目前我国已经把大力支持发展第三代宽禁带功率半导体产业写入国家“十四五”规划和2035中长期发展规划中，计划在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持第三代宽禁带功率半导体产业的发展。
三安光电的碳化硅垂直整合是指三安光电在碳化硅（SiC）领域内的全产业链布局，包括从原材料提取、晶体生长、切片、抛光、外延生长、芯片制造到器件封测等各个生产环节。这种垂直整合的模式使得三安光电能够在碳化硅领域内实现从原材料到最终产品的完全自主控制，从而在技术、成本和市场响应速度上获得更大的竞争优势。
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，具有高耐压、高效率、低损耗等优点，在电力电子、新能源汽车、5G通信等领域有着广泛的应用前景。三安光电通过垂直整合的模式，能够更好地满足市场对高质量碳化硅产品的需求，同时也为公司的长期发展奠定了坚实的基础。
LED（高端）
三安光电（600703.SH）2023年10月11日在投资者互动平台表示，公司LED车灯产品主要有前灯、后尾灯、室内灯、标志灯、氛围灯等，安瑞光电已与多家知名民族品牌车企建立长期稳定的战略合作关系，并且开始稳定供货。已经批量供应问界汽车M5、M7。公司在巩固既有市场的同时，着力开发新能源客户，稳步引入合资品牌客户，向高端车型和新能源汽车渗透。
——（芜湖安瑞光电、重庆安瑞光电）
2024年5月21日，三安光电（600703.SH）在给第一财经记者的书面回复中透露，三安光电今年将加速“出海”，主要落脚点是高端LED芯片。目前，三安光电已成为苹果Mini LED供应商。
光技术
2024年3月22日丨三安光电(600703.SH)在投资者互动平台表示，用于光模块的光芯片产品主要是高速VCSEL和PD。公司VCSEL国内市占率超过40%，PD国内市占率超过50%。
集成电路射频前端芯片
2024年6月11日上海证券报记者采访三安光电副董事长、总经理林科闯
林科闯介绍，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要的应用领域。去年四季度以来，相关芯片需求快速回升，行业正迎来结构性回暖。未来，随着AI、物联网、5G-A等技术创新需求和通信制式升级迭代，射频前端市场前景良好。
林科闯表示，目前氮化镓器件广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。三安光电建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP 封装等差异化解决方案，产品广泛应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。
2022年9月6日，华为召开Mate50新品发布会，二级市场上三安光电尾盘异动拉升。针对股价异动原因，三安光电工作人员表示，三安光电和华为在射频芯片上确实有合作。
