全新一代升级的“满屏”组件，实现了从硅片、电池、组件全流程技术与工艺的全面突破与
@全新一代升级的“满屏”组件，实现了从硅片、电池、组件全流程技术与工艺的全面突破与提升。超高阻n型硅片、极致高效的ABC电池技术，叠加高可靠性0BB串焊技术，并创新性地通过汇流条隐藏、精准叠焊等工艺，进一步提升了电池片满铺率。
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