$麦捷科技(SZ300319)$ 说到英伟达产业链，CPO、PCB、铜高速链接、HVLP铜箔等环节均有不同程度发酵，但市场还在寻找更多预期差，而一体成型电感也成为最新的AI服务器分支题材，关注度不断提升。此前，三句半君曾发布英伟达GB200又带货了！10元/颗一体成型电感，全球规模可达1500亿，一体成型电感概念持续发酵，包括美信科技、麦捷科技、屹通新材、科瑞思等在二级市场受到投资者关注。
随着AI浪潮的不断催化，人工智能相关各个领域需求迎来大幅增长。英伟达作为全球AI芯片龙头，相关产业链也成为市场追逐的热点题材。尤其当英伟达发布最强AI芯片GB200后，更是成为AI供应链的“带货王”，从光模块到先进封装，再到不久前与鸿海集团的NVLink交换机订单，高算力需求下AI服务器市场规模也在不断扩容。
满产满销供不应求龙头股价已翻倍
今年6月中旬以来，电感概念热度陡增，一体电感龙头麦捷科技的在二级市场走势颇为亮眼。公司股价从今年2月5.6元的最低点，涨至10.12元，已经实现翻倍。麦捷科技从事研发、设计、生产、销售电子元器件以及 LCM 显示模组，提供技术方案设计、技术转让、技术咨询等服务。目前公司核心产品一体成型电感的出货份额位列大陆厂家第一。
在AI服务器需求的带动下，公司产品销量非常可观。根据公司最新对外的投资者关系记录，麦捷科技表示，今年来公司尤以一体成型电感为代表的产品订单非常饱满，供不应求，公司在产成品满足客户要求的情况下基本上会立刻发货。对于近期一体成型电感的市场变化，麦捷科技认为，目前从公司覆盖的各个板块市场情况来看，拉货速度最快的就是AI产业，其中云侧带来了丰厚的产业机会，以数据中心、云端服务器为代表的应用场景，对大电流、高饱和的一体成型电感产品需求极高，预计云端对AI服务器较传统服务器产品的电感用量接近翻倍。
每块GB200需配置300颗全球市场规模将达1500亿
从趋势上看，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量。一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定、低可听噪声、低放射噪声、耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，逐步实现了对传统绕线电感的取代，成为功率电感市场的主流方向。随着CPU/GPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有很高的要求，相比传统的铁氧体电感，采用金属软磁的一体成型电感，具有更高的效率、更小的体积，能够更好地响应大电流变化。
性能上的诸多优势，一体成型电感市场规模或将进一步扩大。其中，最典型的需求场景就是AI芯片。以英伟达GB200为例，GB200拥有2080亿晶体管，在具有1750亿个参数的GPT-3LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，而英伟达称其训练速度是H100的4倍。GB200对AI的服务器的稳定供电和滤波干扰都提出了更高的需求，传统的铁氧体电感很难满足，而一体成型电感能够保证采用GB200芯片的AI服务器平稳运行。据测算，每1块英伟达GB200芯片需要配置接近300颗一体成型电感。以单价10元一颗计算，每块GB200芯片的一体成型电感价值至少在3000元。市场预计2025年，英伟达将出货2万台GB200DGXNVL72机架和1万台MGXNVL36服务器机架，全球预计将出货2000万台AI服务器和1.4亿台交换机。2000万台AI服务器至少需要150亿颗，一体成型电感全球市场规模将突破1500亿元人民币，与当前光模块市场规模不相上下。
高壁垒+高增速国内厂商加快追赶步伐
此外，一体成型电感在智能手机中主要用于电源转换，提供稳定的供电和滤波，满足高性能处理器和大电流的需求，苹果目前正致力于开发一款明显更薄的手机，极有可能在2025年随iPhone17系列推出。有分析认为，三星手机50%以上采用一体成型电感，苹果则几乎100%采用一体成型电感，其他安卓系手机也在开始加大对一体成型电感的用量，相关市场的预期增量还有更多空间。
中信证券指出，预计2023—2027年全球金属软磁芯片电感（一体成型电感）市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。目前，美国、日本、中国台湾厂商占据全球一体成型电感八成产能份额，中国厂商正在加快追赶步伐。除麦捷科技外，国内从事一体成型电感产业链的企业不在少数，更有部分厂商正在加码扩张产能和加快客户导入。风华高科表示，公司“新增月产1亿只一体成型电感技改扩产项目”“新增月产40亿只叠层电感器技改扩产项目”正按照计划有序推进中，目前一体成型电感已有部分产能释放。美信科技则通过投资者互动平台宣称，公司一体成型电感目前进入小批量生产阶段，并做市场拓展的相关准备，基于公司在通信、新能源汽车等领域拥有合作多年的优质客户群体，公司一体成型电感将优先向已合作的直接或间接客户进行验证。
