9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这标志着长虹半导体产业链形成闭环。

　　公开资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。启赛总经理王骏表示，启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。

　　长虹控股集团董事长柳江表示，长虹打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态。另据长虹控股集团相关人士介绍，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片。资料显示，目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。