您好，请问公司涉及AI、芯片新材料的业务量预计能否保持平均20%的年增长速度
博威合金：
您好，合金带材业务截止三季报同比增长了50%以上，其中应用于AI和芯片封装的材料是其中主要的增长点之一。具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持！
您好，合金带材业务截止三季报同比增长了50%以上，其中应用于AI和芯片封装的材料是其中主要的增长点之一。具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-11-18 17:14:00
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
