上证报中国证券网讯 8月21日晚间，东材科技公告，公司拟通过孙公司眉山东材在四川省眉山市投资建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目，总投资7亿元，旨在进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局，积极推动产业转型升级。

　　此前，公司在成都设立了东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、 低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于2021年投资建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、竞争优势明显，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、 苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。

　　为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，公司拟通过孙公司眉山东材在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”。

　　本项目定位于生产高速通信基板用电子材料，主要包括电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、电子级结晶型马来酰亚胺树脂、电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、电子级碳氢树脂、电子级低介质损耗含磷阻燃树脂。

　　本项目建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品的生产能力。其中，5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3500吨电子级碳氢树脂、4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂。

　　本项目从工程设计到工程建成试生产投产预计为24个月，建成实现满产后，预计平均每年可实现年销售收入约20亿元，年利润总额约6亿元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%，所得税后投资回收期预计为4.8年（含建设期）。（何治民）