前一段时间的半导体封装大会上，沈处长介绍了一些环旭在Ai应用上的亮点，包括如果在NV H100～B200上面使用3D堆栈的power module能降低电力能耗等方面带来的应用机会，能否请公司在投资者平台上再细致的介绍一下这方面的内容呢？我们知道，公司也有自己的服务器相关业务，能不能请公司从服务器供应商的角度给投资者介绍一下能耗降低可以为客户带来的经济效益呢？
环旭电子：
您好，感谢您对公司的关注。在大语言模型训练的高算力应用上，运算核心主要使用Chiplet技术，将超高算力的芯片与高宽带内存进行整合，是晶圆厂与芯片设计公司的主场。环旭电子在这一领域会投入高能效电源模块(VRM, Voltage Regulator Module)。现在公司与客户合作的3D堆栈Power Module，能耗效率比平面式Side-by-Side可以再提升5%以上。以Nvidia H100~B200等大语言模型训练场景为例，10M瓦节省的效能就是0.5M瓦。
您好，感谢您对公司的关注。在大语言模型训练的高算力应用上，运算核心主要使用Chiplet技术，将超高算力的芯片与高宽带内存进行整合，是晶圆厂与芯片设计公司的主场。环旭电子在这一领域会投入高能效电源模块(VRM, Voltage Regulator Module)。现在公司与客户合作的3D堆栈Power Module，能耗效率比平面式Side-by-Side可以再提升5%以上。以Nvidia H100~B200等大语言模型训练场景为例，10M瓦节省的效能就是0.5M瓦。
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-07-11 15:50:00
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