看到贵公司今年投资了深圳精控集成半导体,该公司目前专注于提供高集成度/高精度的数据采样及控制芯片产品,光通讯方面主要应用于400G/800G及以上的EML/硅光/相干应用场景和10G/50G PON OLT应用场景,另外车规级BMS AFE芯片为主,正在新能源汽车及储能的动力电池方向持续发力。上述两个业务方向有机会跟环旭产生协同合作的机会吗?公司投资该公司出于哪些方面的考量?谢谢!
环旭电子:
您好,感谢您对公司的关注。深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片,相关芯片产品已客户送样和验证中,即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资,希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系,促进内部技术和产品创新,也为新创公司发展赋能。
您好,感谢您对公司的关注。深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片,相关芯片产品已客户送样和验证中,即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资,希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系,促进内部技术和产品创新,也为新创公司发展赋能。
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-07-11 15:50:00
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