5月27日，六大国有银行陆续发布公告，向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

　　工商信息显示，大基金三期于北京经开区成立，注册总资本3440亿元，法定代表人为张新，主要通过私募基金从事集成电路相关股权投资、资产管理等活动。

　　大基金三期有19名股东，其中，财政部持股17.44，国开金融持股10.47%，中国银行、工商银行、建设银行、农业银行分别出资215亿元，持股均为6.25%，交通银行出资200亿元，持股5.81%，邮储银行出资80亿元，持股约2.33%。意味着，六大行合计出资1140亿元，合计持股占比近三分之一。

　　根据建设银行公告，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该投资已于2023年11月30日获董事会审议通过，已经国家金融监督管理总局批准。建设银行称，基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

　　一位参与私募股权投资人表示，银行直接参股集成电路产业投资比较少见，金融机构直接参与投资有利于支持科技创新，解决“卡脖子”技术。更重要的是，半导体行业是个大投资、长周期的产业，更多机构参与投资能够撬动社会资本更积极参与。

　　公开资料显示，国家集成电路产业投资基金成立于2014年，由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等出资，募集资金1387.2亿元；二期有成都、武汉、重庆、浙江等更多地方国资背景参与，共募集资金2041.5亿元。

　　根据中信证券的一份半导体行业研报分析，大基金一期可撬动5145亿元社会融资，带来约6500亿元资金进入集成电路产业，二期大基金对资本市场的资金有更强的虹吸效应，直接撬动约万亿元资金进入半导体产业。可以预见，随着大基金三期设立，将会有更多资金进入半导体产业。

　　某国有行投行部门人士表示，目前银行参与产业投资多是以撮合资金方和项目方为主的“信息中介”的身份出现，后期提供结算、融资服务，前期直接参与不多。未来银行直接入股大基金三期，从专业性角度来说，应该不会直接参与公司管理，除了传统的金融服务，银行能够怎么参与，关联交易的披露涉及哪些风控合规问题，这些都是需要边摸索边做的。